- Stahuj zápisky z přednášek a ostatní studijní materiály
- Zapisuj si jen kvalitní vyučující (obsáhlá databáze referencí)
- Nastav si své předměty a buď stále v obraze
- Zapoj se svojí aktivitou do soutěže o ceny
- Založ si svůj profil, aby tě tví spolužáci mohli najít
- Najdi své přátele podle místa kde bydlíš nebo školy kterou studuješ
- Diskutuj ve skupinách o tématech, které tě zajímají
Studijní materiály
Hromadně přidat materiály
Skripta Diagnostika a testování el.systémů
BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví
Hodnocení materiálu:
Zjednodušená ukázka:
Stáhnout celý tento materiál5: MĚŘÍCÍ OBVODOVÝ ADAPTÉR (A - USPOŘÁDÁNÍ, B - VYBRANÉ TYPY JEHEL)142
OBRÁZEK 9.6: PRINCIP METODY STÍNĚNÍ............................................................................144
OBRÁZEK 9.7: PŘIPOJENÍ JEHEL ADAPTÉRU PRO TŘÍBODOVÉ ZAPOJENÍ..............................145
OBRÁZEK 9.8: TŘÍBODOVÉ ZAPOJENÍ: A) ZAPOJENÍ S VYZNAČENÝMI PARAZITNÍMI
PŘECHODOVÝMI ODPORY, B) NÁHRADNÍ ZAPOJENÍ DANÉ TRANSFIGURACÍ......................145
OBRÁZEK 9.9: MĚŘENÍ KONDENZÁTORU CX TŘÍBODOVOU METODOU................................146
OBRÁZEK 9.10: ŠESTIBODOVÉ ZAPOJENI TESTERU "IN CIRCUIT"......................................146
OBRÁZEK 9.11: PRINCIP AKTIVNÍHO STÍNĚNÍ PŘIPOJENÍM NA MĚŘICÍ POTENCIÁL.............147
OBRÁZEK 9.12: ČTYŘVODIČOVÉ PŘIPOJENÍ REZISTORU....................................................147
OBRÁZEK 9.13: ČTYŘVODIČOVÉ PŘIPOJENÍ KONDENZÁTORU...........................................147
OBRÁZEK 9.14: ČTYŘVODIČOVÉ PŘIPOJENÍ CÍVKY...........................................................148
OBRÁZEK 9.15: MĚŘENÍ DIOD..........................................................................................148
OBRÁZEK 9.16: MĚŘENÍ PROUDOVÉHO STEJNOSMĚRNÉHO ZESILOVACÍHO ČINITELE AE
BIPOLÁRNÍHO TRANZISTORU...........................................................................................149
OBRÁZEK 9.17: TABULKA ÚPLNÉHO TESTU ČTYŘVSTUPOVÉHO HRADLA PRO PORUCHY T0,
T1 149
OBRÁZEK 9.18: ČÍSLICOVÉ STÍNĚNÍ ("BACKDRIWING") U "IN CIRCUIT" TESTERŮ...........150
OBRÁZEK 9.19: PRINCIP "BOUNDARY SCAN" METODY....................................................152
OBRÁZEK 9.20: USPOŘÁDÁNÍ "BOUNDARY SCAN" BUŇKY..............................................152
OBRÁZEK 9.21: USPOŘÁDÁNI SÉRIOVÉ KOMUNIKACE BST NA DESCE: A) TESTOVÁNÍ
OBVODŮ VYBAVENÝCH BST TECHNOLOGIÍ, B) TESTOVÁNÍ SKUPINY OBVODŮ "CLUSTER
TEST " NEVYBAVENÝCH BST TECHNOLOGIÍ, UMÍSTĚNÝCH NA DESCE S BST TECHNOLOGIÍ
153
OBRÁZEK 9.22: PRINCIP ZOBRAZOVÁNÍ (ASA PŘÍZNAK REZISTORU)...............................155
OBRÁZEK 9.23: PŘÍKLADY ASA PŘÍZNAKŮ:....................................................................156
OBRÁZEK 9.24: REPREZENTACE LINEÁRNÍCH KOMBINAČNÍCH OBVODŮ (M2 JE SČÍTAČKA
MODULO 2) 158
OBRÁZEK 9.25: REPREZENTACE LINEÁRNÍHO SEKVENČNÍHO OBVODU SE ZPĚTNOU VAZBOU
158
OBRÁZEK 9.26: LINEÁRNÍ ZPĚTNOVAZEBNÍ SEKVENČNÍ OBVOD S VYZNAČENÝM ZBYTKEM
PO DĚLENÍ PRO VSTUPNÍ POLYNOM ( 9.6 ). JEDNOTLIVÉ ZPOŽĎOVACÍ OBVODY SE REALIZUJI
NAPŘ. D KLOPNÝMI OBVODY..........................................................................................159
OBRÁZEK 9.27: LINEÁRNÍ SEKVENČNÍ OBVOD SE ZPĚTNOU VAZBOU SE SČÍTAČKOU MODULO
2 162
OBRÁZEK 9.28: PRAVDĚPODOBNOST DETEKCE CHYBY VSTUPNÍ POSLOUPNOSTI..............164
OBRÁZEK 9.29: BLOKOVÉ USPOŘÁDÁNÍ STANDARDNÍHO PROVEDENÍ PŘÍZNAKOVÉHO
ANALYZÁTORU (PR- POSUVNÝ REGISTR, ŘL- ŘÍDÍCÍ LOGIKA, P
D
- PAMĚŤ DISPLEJE, P
L
, P
2
-
PAMĚTI NÁSLEDNÝCH PŘÍZNAKŮ)...................................................................................165
OBRÁZEK 9.30: ČASOVÉ PRŮBĚHY VSTUPNÍCH SIGNÁLŮ PŘÍZNAKOVÉHO ANALYZÁTORU166
OBRÁZEK 9.31: DIAGNOSTIKOVÁNÍ KOMBINAČNÍCH A SEKVENČNÍCH OBVODŮ POMOCÍ
ČÍTAČE 166
OBRÁZEK 9.32: MULTIPLEXOVÉ USPOŘÁDÁNÍ PŘÍZNAKOVÉHO ANALYZÁTORU...............167
Diagnostika a testování elektronických systémů 7
7
OBRÁZEK 9.33: PŘÍZNAKOVÁ ANALÝZA MIKROPROCESOROVÉHO SYSTÉMU.....................169
OBRÁZEK 9.34: BLOKOVÉ SCHÉMA JEDNOHO KANÁLU LOGICKÉHO ANALYZÁTORU.........170
OBRÁZEK 9.35: BLOKOVÉ SCHÉMA STAVOVÉHO ANALYZÁTORU......................................170
OBRÁZEK 9.36: BLOKOVÉ SCHÉMA ČASOVÉHO ANALYZÁTORU........................................171
OBRÁZEK 9.37: PŘÍKLADY NEJČASTĚJŠÍHO UMÍSTĚNÍ OKAMŽIKU SPUŠTĚNÍ: A) NA ZAČÁTEK
ZÁZNAMOVÉ PAMĚTI, B) NA STŘED ZÁZNAMOVÉ PAMĚTI, C) NA KONEC ZÁZNAMOVÉ
PAMĚTI 172
OBRÁZEK 9.38: PŘÍKLAD SPUŠTĚNÍ S ČÍTÁNÍM UDÁLOSTÍ (KE SPUŠTĚNÍ DOJDE PŘI N-TÉM
PRŮCHODU UDÁLOSTÍ U2)...............................................................................................173
OBRÁZEK 9.39: PŘÍKLAD SPUŠTĚNÍ PŘI PORUŠENÍ SEKVENCE: SPUŠTĚNÍ NA UDÁLOSTI U3
PŘI PŘESKOČENÍ UDÁLOSTI U2 V CYKLU. SEKVENCE U1→U2→U3→U4→U1..............173
OBRÁZEK 9.40: PŘÍKLADY SEKVENČNÍHO SPOUŠTĚNÍ A SPOUŠTĚNÍ S RESTARTEM
SEKVENCE: 174
OBRÁZEK 9.41: PŘÍKLAD ČÍSELNÉHO STAVOVÉHO VÝPISU, POŘADOVÁ ČÍSLA V LEVÉM
SLOUPCI OZNAČUJÍ POZICI VZORKU VZHLEDEM K BODU SPUŠTĚNÍ...................................175
OBRÁZEK 9.42: PŘÍKLAD STAVOVÉHO GRAFU PRO ČÍTAČ MOD 4......................................176
OBRÁZEK 9.43: PŘÍKLAD STAVOVÉ MAPY PRO ČÍTAČ MOD 10..........................................176
OBRÁZEK 9.44: PŘÍKLAD ZOBRAZENÍ REKONSTRUOVANÝCH SIGNÁLŮ V ČASOVÉM
DIAGRAMU 177
OBRÁZEK 9.45: PŘÍKLAD ZOBRAZENÍ VÍCENÁSOBNÝCH PŘECHODŮ ("GLITCH") V ČASOVÉM
DIAGRAMU 177
OBRÁZEK 9.46: VZNIK CHYBY ASYNCHRONNÍHO VZORKOVÁNÍ .......................................178
8 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně
Seznam tabulek
TABULKA 4.1: PRAVDIVOSTNÍ TABULKA OBVODU Z OBR. 4.2..............................................26
TABULKA 4.2: POMĚRNÉ ZASTOUPENÍ NEJČASTĚJI SE VYSKYTUJÍCÍCH PORUCH
INTEGROVANÝCH OBVODŮ................................................................................................32
TABULKA 4.3: ZÁKLADNÍ TYPY ZKRATŮ MEZI SIGNÁLOVÝMI VODIČI...................................39
TABULKA 4.4: TABULKA K ŘEŠENÍ PŘÍKLADU 4.1................................................................43
TABULKA 7.1: KLASIFIKACE FOREM DIAGNOSTIKY..............................................................70
TABULKA 9.1: STRUKTURA DIAGNOSTICKÉHO STROMU – K PŘÍKLADU Z OBRÁZEK 9.4....140
TABULKA 9.2: PRACOVNÍ ROZSAHY TESTOVACÍHO NAPĚTÍ ASA TESTERU.........................155
TABULKA 9.3: PRAVDIVOSTNÍ TABULKA STAVU REGISTRU DLE OBR. 9.26.........................162
TABULKA 9.4: PARAMETRY LOGICKÝCH ANALYZÁTORŮ ŘADY 3000 FIRMY TEKTRONIX..180
TABULKA 10.1: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 4.3..........................................................183
TABULKA 10.2: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.1..........................................................184
TABULKA 10.3: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.2..........................................................184
TABULKA 10.4: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.3..........................................................184
TABULKA 10.5: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.4.........................................................184
TABULKA 10.6: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.5..........................................................185
TABULKA 10.7: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.6..........................................................185
TABULKA 10.8: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.7..........................................................185
TABULKA 10.9: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.8..........................................................186
TABULKA 10.10: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.9..........................................................186
TABULKA 10.11: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.10........................................................186
TABULKA 10.12: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.11........................................................186
TABULKA 10.13: TABULKA – ŘEŠENÍ - PŘÍKLAD 7.13........................................................187
Diagnostika a testování elektronických systémů 9
9
1 Úvod
Komplexnost a složitost elektronických systémů je limitována především schopností
otestovat jejich funkčnost a proto cenové náklady na testování během vývoje a výroby tvoří
podstatnou část ceny konečného elektronického produktu. Hlavním požadavkem je zajištění
testovatelného návrhu a proto význam testování a diagnostiky elektronických systémů roste
se zvyšující se komplexností a složitostí těchto systémů. V období vývoje a aplikace prvních
integrovaných elektronických obvodů se specializace testovacího a diagnostického technika či
inženýra neuplatnila a problém testování a diagnostiky se koncentroval do zjištění funkčnosti
či nefunkčnosti vyvinutého a realizovaného produktu. V současné době je situace naprosto
odlišná a diagnostikovatelnost a testovatelnost je rozhodujícím aspektem vývoje komplexního
elektronického systému a oblast testování a diagnostiky je nedílnou a integrální součástí
vývoje každého složitého elektronického systému. Odtud plyne zapojení testovacích
specialistů už do nejranějších fází návrhu jako jsou systémový a procesní či technologický
návrh. Tyto nové skutečnosti určují požadavky na výše uvedené specializace techniků a
inženýrů v oblasti testování a diagnostiky a následné zajištění příslušných kursů na
technických vysokých školách. Tyto kursy pokrývající oblast testování a diagnostiky jsou
nezbytné především pro studijní obory, které souvisí s návrhem monolitických integrovaných
obvodů a s návrhem elektronických systémů aplikujících tyto obvody a obecně pak pro
všechny návrháře složitých a komplexních elektronických systémů.
2 Zařazení předmětu ve studijním programu
Předmět „Diagnostika a testování elektronických systémů“ (DTS) je součástí studijního
plánu oboru „Mikroelektronika a technologie“ (MET) a tento studijní obor je potom součástí
tříletého bakalářského studijního programu „Elektrotechnika, elektronika, komunikační a
řídicí technika“ (EEKR). Ve studijním plánu oboru MET je předmět zařazen do 1. skupiny
volitelných oborových předmětů pro letní semestr 2. ročníku ( kredity – 5, hodiny za semestr:
přednášky – 26, cvičení – 26 ). V rámci jednotlivých odborných zaměření patří zejména do
specializace „Návrh mikroelektronických systémů“ a „Aplikace mikroelektronických
systémů“. Tato odborná zaměření lze dále rozvíjet v navazujícím magisterském studijním
programu a to zejména ve studijním oboru „Mikroelektronika“ (MEL) s užším zaměřením na
- návrh a počítačovou simulaci integrovaných obvodů,
- návrh elektronických systémů a aplikaci mikroelektronických obvodů a
- testovací a měřicí techniku.
Přímá návaznost existuje na předměty magisterského studijního oboru MEL jako jsou
„Digitální integrované obvody – DIS“, „Metody návrhu digitálních integrovaných obvodů –
NDO“, „Metody návrhu analogových integrovaných obvodů – NAI“, „Konstrukce a
technologie elektronických zařízení – KTE“ a další. V doktorském studijním programu tvoří
návaznost zejména předměty studijního oboru „Mikroelektronika a technologie“.
Pro zahájení studia předmětu se předpokládá pochopení elektrické funkce
polovodičových součástek jako jsou dioda, bipolární tranzistor, MOS tranzistor a elektrické
funkce základních logických a analogových obvodů. Současně se předpokládá základní
informovanost o procesu počítačového návrhu elektronických systémů a o metodách měření
elektrických charakteristik prvků a obvodů. Tyto předpoklady splňuje skladba povinných
10 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně
předmětů bakalářského studia spolu s volitelnými předměty zaměřenými na oblast
mikroelektroniky v období prvních tří semestrů studia.
2.1 Úvod do předmětu
Cílem předmětu je vytvořit základní představy o významu testování a diagnostiky a
jejím začlenění v procesu vývoje a produkce elektronických systémů. Seznámit studenty s
fyzikálními principy vzniku poruch, s jednotlivými souvisejícími modely a základními
metodami diagnostiky a testování elektronických prvků a systémů. Jsou zahrnuty základní
metody diagnostiky a testování digitálních, analogových i analogově-digitálních
elektronických systémů, které se v současné době uplatňují při návrhu nejsložitějších
monolitických integrovaných obvodů. Jsou zdůrazněny praktické aspekty průmyslového
testování včetně ekonomiky testování. Jednotlivé kapitoly potom zahrnují hlavní úlohy
mikroelektronického testování a diagnostiky, rostoucí význam testovatelných návrhů, dále
jsou to modely poruch, chybové pokrytí a automatická generace testovacích vektorů pro
logické obvody, metody pro kombinační logické obvody jako jsou příznaková analýza a další,
strukturované metody jako základ metod testování VLSI, jsou zahrnuty speciální digitální
struktury jako mikroprocesory, ROM, RAM, PLA a další. Následné kapitoly zahrnují metody
testování a diagnostiky analogových a analogově-digitálních obvodů, které jsou
předpokladem realizace úplného elektronického systému ( smíšeného) na polovodičovém
čipu.
Student získá potřebné základy a další související informace pro pochopení významu
testování a diagnostiky v procesu návrhu elektronických prvků, obvodů a systémů a to včetně
testování a diagnostiky monolitických integrovaných obvodů. Student si osvojí potřebné
dovednosti spojené s aplikací testovacích a diagnostických metod na konkrétní problémy
studovaného oboru, ověří si schopnost samostatné analýzy a řešení problémů z oblasti
testování a diagnostiky komplexních elektronických systémů.
Nelze zkonstruovat žádné hmotné zařízení, které by nepodléhalo poruchám. O tomto
faktu není pochyb a kontrola jakosti výrobků je problém stejně starý jako výroba sama a
úroveň jeho řešení vždy odpovídala technické úrovni výroby.
Zhruba od padesátých let našeho století se v různých odvětvích techniky začínají
uplatňovat metody, které se označují jako diagnostické. Jejich charakteristickým rysem je
snaha ověřit správnou funkci nebo naopak zjistit příčinu nesprávné funkce bez rozebrání
výrobku.
Otázka vzniku a odstraňování poruch je významná u každého technického zařízení, a to
tím významnější, čím je zařízení složitější. Nejvyšší složitosti, tj. největšího počtu funkčních
elementů dosahují v současné době číslicová zařízení. Proto se právě s rozvojem číslicových
systémů rozvíjel a dále rozvíjí diagnostika jako obor.
Obecně bývá technická diagnostika definována jako souhrn racionálních (efektivních)
postupů pro určení stavu zkoumaného objektu (s cílem stanovit v jakém technickém stavu se
zkoumaný technický objekt nachází, případně určit charakter a místo poruchy).
Je nutné zdůraznit, že metody diagnostického zkoumání jsou takové, že v žádném
případě nedojde k porušení objektu ani k ovlivnění jeho správné funkce a objekt není nutno
demontovat. Tato zásada se někdy zdůrazňuje tak, že se používá názvu bezdemontážní,
nedestruktivní diagnostika.
Diagnostika a testování elektronických systémů 11
11
Racionálnost postupu je tedy podstatným rysem technické diagnostiky. Nejsme-li ve
volbě způsobu kontroly nijak omezováni, lze stav každého systému vždy nějak zjistit; v
krajním případě třeba destruktivní zkouškou. V technické diagnostice nás ovšem budou
zajímat zejména ty metody, které jsou ekonomicky výhodné, tedy jejichž aplikace a
vyhodnocení jsou méně nákladné než důsledky případného výpadku systému nebo nákup
nového systému.
Termín diagnostika byl převzat z lékařství a jeho převzetí naznačuje, že řešené
problémy i po-užité metody jsou velmi podobné. Stejné jako v lékařství, je i v technických
oborech základní úlohou diagnostiky zjistit, zda určitý objekt funguje správně, a pokud ne,
jaká je příčina jeho chybné funkce. Hlavní metodou zjišťování příčin změn chování
zkoumaných objektů je v obou případech dedukce, tedy odvozování souvislostí mezi
pozorovanými změnami chování a předpokládanými změnami struktury (poruchami), které
jim předcházely. Diagnostické metody se uplatňují tam, kde nemáme možnost zjistit stav
zkoumaného objektu přímo svými smysly nebo jednoduchými měřicími přístroji. Mezi
experimentátorem a zkoumaným objektem je v takovém případě nějaká překážka, která je sice
odděluje, avšak současně umožňuje částečný přenos informace oběma směry. Odtud také
pochází termín diagnostika, protože v řečtině "dia" znamená skrz a "gnosis" je poznání (tedy
”skrze poznání”).
Úloha určení struktury neznámého objektu na základě studia jeho chování je v
kybernetice známá pod názvem "problém černé skříňky". Za černou skříňku v takovém
případě považujeme každý objekt, s jehož strukturou se nemůžeme seznámit přímo, ať již
proto, že je neproniknutelně zakryt (např. integrovaný obvod), je pro člověka nepřístupný
(nepilotované kosmické sondy) nebo je tak složitý, že se v něm člověk může jen velmi
obtížné orientovat (systémy tvořené několika milióny prvků). Výsledky získané při řešení
problému černé skříňky tvoří teoretický základ systematické diagnostiky.
Má-li být úloha identifikace černé skříňky řešitelná, musí mít experimentátor částečné
informace o struktuře zkoumaného systému a v průběhu experimentu je může pouze upřesnit
nebo doplnit. Tento závěr je velmi důležitý pro diagnostiku, kde částečnou informací je
znalost struktury systému v bez-poruchovém stavu. Aby bylo možné tuto znalost prakticky
využít, musí existovat dostatečně těsný vztah mezi skutečnou strukturou systému a strukturou,
o níž máme informace, tedy počet změn (poruch) nesmí být příliš velký. Pro každý konkrétní
systém jsou proto velmi přesně definovány podmínky aplikovatelnosti diagnostických testů,
jejichž nedodržení může vést k vytvoření nesprávného obrazu o skutečném stavu systému (se
všemi důsledky, k nimž chybná diagnóza může vést).
Metody zkoumání technického stavu objektu se rozvíjely spontánně, tak, jak si to
technická praxe vyžadovala. Tento vývoj měl ovšem za následek stav, kdy o technické
diagnostice jako oboru nebylo možné hovořit. Chyběla struktura a systém oboru jako celku.
Diagnostické metody, rozvíjené při zkoumání technického stavu složitých elektronických
systémů, nemají žádnou souvislost např. se zjišťováním vzniku kvitancí v hydraulických
systémech, přičemž v obou případech jde o technickou diagnostiku. V současné době jsou
velmi podrobně rozpracovány teoretické zásady řešení diagnostických úloh právě pro složité
elektronické systémy. Tyto obecné zásady ale nelze jednoduše uplatnit při řešeni
diagnostických úloh v jiných oborech, i když strategické zásady organizace diagnostického
zkoumání mají širší platnost.
Technická diagnostika je interdisciplinární věda. Je snaha vytvořit systematiku
technické diagnostiky s praktickým cílem, aby bylo možno vytvořit určité metody nebo
přístupy, ověřené v jedné části techniky, aplikovat v jiné části, tj. aby se potřebné
matematické metody a algoritmy nevymýšlely několikrát. Rozpracovávat technickou
12 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně
diagnostiku jako jeden obor na nižších úrovních nemá smysl, zvl. z pedagogických důvodů by
to vedlo spíše k odrazení studentů.
Zvážíme-li povahu technické diagnostiky v celé šíři, pak zjišťujeme jistou analogii s
oborem měření. V obou případech jde o získání informací. Je tu ale zásadní rozdíl, a to rozdíl
v cílech. V oboru měřicí technika jde výhradně o získání kvantitativní informace o měřené
fyzikální veličině. Měříme velikost fyzikální veličiny, přičemž nás objekt, na kterém
příslušnou veličinu měříme, zajímá jen okrajově. V rámci technické diagnostiky může být
rovněž využito měřicích metod pro stanovení velikostí různých fyzikálních veličin; rozdíl je
ale v tom, že získané kvantitativní informace využijeme pro stanovení technického stavu
zkoumaného objektu, jde tedy o získání kvalitativních informaci. Naměřené veličiny jsou pro
nás pouze prostředkem k dosažení cíle. Další podstatný rozdíl je v nutné míře znalosti
zkoumaného objektu. V oboru měření nám pro úspěšné splnění úkolu postačí velmi omezené
informace o objektu, na kterém danou veličinu měříme. Měřicí metody dávají kvantitativní
informace o měřené veličině, přičemž je zcela lhostejné, na jakém objektu měření provádíme.
Měříme-li např. elektrické napětí na různých objektech, pak z hlediska oboru měření je úkol
splněn určením velikosti měřeného napětí a stanovením přesnosti, s jakou byla měřená
veličina určena. Z hlediska měření jako oboru již nevyplývají další otázky, jako např., proč je
měřené napětí právě tak velké, jak bylo určeno, je-li to v pořádku či ne. V případě diagnostiky
jsou právě tyto otázky na místě a teprve odpově
Vloženo: 28.05.2009
Velikost: 2,73 MB
Komentáře
Tento materiál neobsahuje žádné komentáře.
Mohlo by tě zajímat:
Skupina předmětu BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví
Reference vyučujících předmětu BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví
Podobné materiály
- BFSL - Finanční služby - Skripta
- BPC1 - Počítače a programování 1 - Skripta Počítače a programování
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Skripta Analaogové el.obvody-lab.cvičení
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Skripta Analogové el.obvody- počítačová a laboratorní cvičení
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Skripta Analogové el.obvody-počítačová cvičení
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Skripta Analogové el.obvody
- BASS - Analýza signálů a soustav - Signály a systémy skripta
- BASS - Analýza signálů a soustav - Skripta Dskrétní signály a diskrétní systémy
- BASS - Analýza signálů a soustav - Skripta Spojité systémy 2.část
- BASS - Analýza signálů a soustav - Skripta Spojité systémy
- BASS - Analýza signálů a soustav - Skripta
- BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví - Skripta Diagnostika a zkušebnictví
- BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví - Skripta Speciální diagnostika
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - Skripta Elektrotechnický seminář
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - Skripta Elektrotechnika 1 - Laboratorní a počítačová cvičení
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - Skripta Elektrotechnika 1
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - Skripta Technická dokumentace
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Skripta elektrotechnika II
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Skripta laboratorní cvičení 2006
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Skripta laboratorní cvičení 2008
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Skripta počítačové cvičení 200
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Učitelská skripta
- BELF - Elektrické filtry - Skripta Analýza el. obvodů programem
- BELF - Elektrické filtry - Skripta Elektrické filtry
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Skripta Elektotechnické materiály a výrobní procesy
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Skripta Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - lab. cvičení
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Skripta Materiály v elektrotechncie
- BESO - Elektronické součástky - Skripta Elektronické součástky - Laboratorní cvičení
- BESO - Elektronické součástky - Skripta Elektronické součástky 2002
- BESO - Elektronické součástky - Skripta Elektronické součástky 2007
- BESO - Elektronické součástky - Skripta Elektronické součástky
- BFY1 - Fyzika 1 - Skripta Fyzikální seminář
- BFY1 - Fyzika 1 - Skripta Průvodce studia předmětu Fyzika 1
- BFY2 - Fyzika 2 - Skripta kmity
- BFY2 - Fyzika 2 - Skripta Optika
- BFY2 - Fyzika 2 - Skripta termofyzika
- BFY2 - Fyzika 2 - Skripta Vlny
- BMA1 - Matematika 1 - Skripta Matematický seminář
- BMA1 - Matematika 1 - Skripta Matematika 1 Počítačová cvičení Maple
- BMA1 - Matematika 1 - Skripta Matematika 1
- BMA1 - Matematika 1 - Skripta Matematika 3
- BMA2 - Matematika 2 - Skripta matematický seminář
- BMA2 - Matematika 2 - Skripta Matematika I
- BMA2 - Matematika 2 - Skripta Matematika II
- BMA3 - Matematika 3 - Skripta Matematika 3
- BMA3 - Matematika 3 - Skripta Sbírka Matematika 3
- BMFV - Měření fyzikálních veličin - Skripta Měření fyz.veličin - návody do lab.cvičení
- BMPS - Modelování a počítačová simulace - Skripta Modelování a počítačová simulace- Počítačová cvičení
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Skripta MTD Laboratorní cvičení
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Skripta MTD část materiály v elektrotechnice
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Skripta MTD část Technická dokumentace - počítačová a konstrukční cvičení
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Skripta MTD část technická dokumentace
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Měření v elektrotechnice - Lab.cviceni -skripta
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Skripta Meření v elektrotechnice- návody k lab. cvič.
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Skripta Měření v elektrotechnice - lab.cvičení II
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Skripta Měření v elektrotechnice - laboratorní cvičení
- BPC2 - Počítače a programování 2 - Skripta 2008
- BPC2 - Počítače a programování 2 - Stará skripta
- BPIS - Praktikum z informačních sítí - Skripta
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Skripta Blažek 1975
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Skripta Elektr.přístroje část II
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Skripta Lab.cv. Vysoké napětí
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Skripta Vysoké napěti el.stroje
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Skripta Vysoké napětí část I.
- BVPA - Vybrané partie z matematiky - Skripta Vybrané partie z matematiky
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Učitelská skripta laboratoře
- BPIS - Praktikum z informačních sítí - skripta
- BESO - Elektronické součástky - nová skripta
- AMA2 - Matematika 2 - skripta
- BEKE - Ekologie v elektrotechnice - Něco ze zkoušek, skripta atd..
- BRR2 - Řízení a regulace 2 - Skripta Řízení a regulace 2
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - BVPM - skripta k předmětu
- BEPO - Etika podnikání - BEPO (XEPO) - Skripta
- BNAO - Návrh analogových integrovaných obvodů - Skripta BNAO 2010
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - BEVA 2 skripta - přednášky a sbírka úloh.zip
- BMPT - Mikroprocesorová technika - BMPT 2011 zadani PC cviceni + skripta s ucivem
- ABSN - Biosenzory - Skripta
- ALDT - Lékařská diagnostická technika - Skripta
- BMVA - Měření v elektrotechnice - Skripta BMVA
- MTOC - Theory of Communication - Teorie sdělování-skripta
- BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví - Diagnostika a zkušebnictví - zkouška x
- BDTS - Diagnostika a testování elektronických systémů - Diagnostika a testování el. systému - lab.cvičení
- BDTS - Diagnostika a testování elektronických systémů - Diagnostika a testování el. systému - poč.cvičení
- BDTS - Diagnostika a testování elektronických systémů - Diagnostika a testování el. systému
Copyright 2024 unium.cz