- Stahuj zápisky z přednášek a ostatní studijní materiály
- Zapisuj si jen kvalitní vyučující (obsáhlá databáze referencí)
- Nastav si své předměty a buď stále v obraze
- Zapoj se svojí aktivitou do soutěže o ceny
- Založ si svůj profil, aby tě tví spolužáci mohli najít
- Najdi své přátele podle místa kde bydlíš nebo školy kterou studuješ
- Diskutuj ve skupinách o tématech, které tě zajímají
Studijní materiály
Hromadně přidat materiály
Spolehlivost pajeného spoje a faktory,kt.ji ovlivňují
BSPE - Spolehlivost v elektrotechnice
Hodnocení materiálu:
Zjednodušená ukázka:
Stáhnout celý tento materiálVYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiíÚstav mikroelektronikyPředmět: Spolehlivost v elektrotechniceSpolehlivost pájeného spoje a faktory které ji ovlivňujíStudent: Martin Fajkus, 78172Obor: Mikroelektronika a technologieBrno 4.3.2008ÚVOD:Spolehlivý pájený spoj je základním požadavkem v elektronické výrobě. Ideální pájený spoj je charakterizován konkávním pájecím kuželem, lesklým a hladkým povrchem pájky s dokonale smočeným vývodem součástky i pájecí ploškou/pájecím mezikružím desky plošných spoju (DPS). Takto vizuálně charakterizovaný pájený spoj má i dostatečnou pevnost, která odpovídá úrovni pájecího procesu. Spolehlivost je dána kompatibilitou pájených i pájecích materiálů i pájecím procesem. Záleží na mnoha faktorech – viz REF _Ref193614399 \h Obrázek 1. Základním předpokladem pro vytvoření spolehlivého pájeného spoje je dobrá pájitelnost všech pájených části - přívodů součástek a plošného spoje. Pájitelnost je podmíněna dobrou smáčivostí. Obrázek SEQ Obrázek \* ARABIC 1. Faktory ovlivňující spolehlikvost pájeného spojeNedostatečné smáčení, nevytvoření odpovídajícího menisku s odpovídajícím množstvím pájky i nehomogenita pájeného spoje (vměstky, nečistoty) vedou ke snížení spolehlivosti. „STUDENÉ SPOJE“: K tzv. „studeným spojům“ dochází v případech, kdy nenastala odpovídající difůze mezi spojovanými materiály a pájkou: • je přítomna vrstva oxidů mezi spojovanými materiály (bylo použito málo aktivní tavidlo) • je přítomna intermetalická fáze na povrchu spojovaných materiálů (nevhodná povrchová úprava i
Vloženo: 28.05.2009
Velikost: 60,99 kB
Komentáře
Tento materiál neobsahuje žádné komentáře.
Copyright 2025 unium.cz
