- Stahuj zápisky z přednášek a ostatní studijní materiály
- Zapisuj si jen kvalitní vyučující (obsáhlá databáze referencí)
- Nastav si své předměty a buď stále v obraze
- Zapoj se svojí aktivitou do soutěže o ceny
- Založ si svůj profil, aby tě tví spolužáci mohli najít
- Najdi své přátele podle místa kde bydlíš nebo školy kterou studuješ
- Diskutuj ve skupinách o tématech, které tě zajímají
Studijní materiály
Zjednodušená ukázka:
Stáhnout celý tento materiále základním požadavkem v elektronické výrobě.
Ideální pájený spoj je charakterizován
konkávním pájecím kuželem
lesklý a hladký povrch pájky
dokonale smočený vývod součástky i pájecí plošky
Takový pájený má dostatečnou pevnost odpovídající procesu pájení Úvod Ke snížení spolehlivosti pájeného spoje vedou:
Nedostatečné smáčení
Mále množství pájky
Nehomogenita pájeného spoje (nečistoty)
Faktory ovlivňující spolehlivost pájeného spoje Studené spoje Elektrická vodivost je studených spojů je velmi malá.
Spoj má malou pevnost a při namáhání je lze snadno oddělit od zákl. materiálu
Vzhled spoje je šedý a porézní Studené spoje Nastávají v případě kdy nenastala odpovídající difuze mezi spoj. Materiály
Nesprávný proces pájení
Doba pájení není optimální
Nízká teplota pájky nebo mat. při pájení
Vrstva oxidů mezi mat.(málo aktivní tavidlo) Termomechanické namáhaní pájeného spoje Pájený spoj je vystaven
mechanickému namáhaní
, které jsou způsobeny:
- Rozdílnými teplotními diletacemi součástky a substrátu
-Výkonové zatížení součástky
-Teplotní cyklování součástky a substrátu
-Prohnutím montážního celku
-Vibracemi montážního celku
Termomechanické namáhaní pájeného spoje Mechanické namáhaní pájeného spoje je ještě ovlivněno:
Velikost pájecích plošek
Přesahem pájecích plošek
Typem pájecí slitiny
Výškou pájeného spoje
Geometrii spoje Termomechanické namáhaní pájeného spoje Materiály z kterých jsou pájené spoje stárnou a unavují se následkem čehož dochází k:
Shlukování zrn, které jsou nejvíce vystaveny namáhaní v pájeném spoji
Vytváření prasklin pod spojem
Růst prasklin, které jsou později viditelné a mohou probíhat na rozhraní součástka/pájený spoj Závěr Děkuji za pozornost
Vloženo: 28.05.2009
Velikost: 740,12 kB
Komentáře
Tento materiál neobsahuje žádné komentáře.
Mohlo by tě zajímat:
Skupina předmětu BSPE - Spolehlivost v elektrotechnice
Reference vyučujících předmětu BSPE - Spolehlivost v elektrotechnice
Podobné materiály
- BEMC - Elektromagnetická kompatibilita - Prezentace jednotky
- BEMC - Elektromagnetická kompatibilita - Prezentace Příklady 1
- BEMC - Elektromagnetická kompatibilita - Prezentace Příklady 2
- BEMC - Elektromagnetická kompatibilita - Prezentace úvod
- BEMC - Elektromagnetická kompatibilita - Přednášky- prezentace
- BRR1 - Řízení a regulace 1 - Prezentace 07
- BRR1 - Řízení a regulace 1 - Prezentace
- BESO - Elektronické součástky - BESO prezentace ze cvičení RNDr. Michal Horák, CSc
- BAN1 - Angličtina pro bakaláře- mírně pokročilí 1 - Gramatika-prezentace
- APFY - Patologická fyziologie - BIOT2008-1-prezentace
- APFY - Patologická fyziologie - BIOT2008-2-prezentace
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Prezentace z přednášek a cvičení, část materiály
Copyright 2024 unium.cz