- Stahuj zápisky z přednášek a ostatní studijní materiály
- Zapisuj si jen kvalitní vyučující (obsáhlá databáze referencí)
- Nastav si své předměty a buď stále v obraze
- Zapoj se svojí aktivitou do soutěže o ceny
- Založ si svůj profil, aby tě tví spolužáci mohli najít
- Najdi své přátele podle místa kde bydlíš nebo školy kterou studuješ
- Diskutuj ve skupinách o tématech, které tě zajímají
Studijní materiály
Zkouška z materiálů BMTD FEKT
BMTD - Materiály a technická dokumentace
Popisek: Tyhle otázky se asi objeví na zkoušce z materiálů...
Zjednodušená ukázka:
Stáhnout celý tento materiálZkouška z materiálů – BMTD fekt vut
Kontrolní otázky:
1) Vyjděte ze vztahů mezi kvantovými čísly a sestavte do tabulky všechny možné kvantové stavy odpovídající hlavnímu kvantovému číslu n = 4.
n=4, l={0,1,2,3}, m=0, ±1, ±2, ±3, ±3 ; s=±1/2
2) Na základě Pauliho principu výlučnosti a pravidla maximální multiplicity určete elektronovou konfiguraci železa (protonové číslo 26) a niklu (protonové číslo 28).
Železo Fe: 1s22s22p63s23p64s23d6 Nikl Ni: 1s22s22p63s23p64s23d8
3) Definujte pojmy ionizační energie a elektronegativita prvku.
Ionizační energie
práce nutná na odtržení nejvolněji vázaného elektronu od atomu, resp. Iontu
Elektronegativita
míra síly, kterou atom váže své valenční elektrony; je definována jako afinita atomu obsaženého ve stabilní molekule k elektronové dvojici, která tvoří kovalentní a iontovou vazbu
Kontrolní otázky:
1) Uveďte přehled chemických a fyzikálních vazeb.
Chemické vazby
1. vazba iontová (heteropolární, elektrovalentní)
2. vazba kovalentní (homopolární, atomová)
3. vazba kovová
Fyzikální vazby - mezimolekulární vazby (vazby sekundární, nevalentní, van der Waalsovy)
• Založeny na elektrostatických silách působících mezi částmi molekul (molekula navenek elektricky neutrální)
• Typy:
a) vazba mezimolekulární
b) vazba prostřednictvím indukovaných dipólů
c) vazba vodíkovým můstkem
u sloučenin, kde je atom vodíku
2) Na praktických příkladech naznačte vznik iontové a kovalentní vazby.
vazba iontová vzniká při reakci prvků typu kov/nekov
A.Vazba iontová
• Vazba meziatomární povahy, vedoucí ke vzniku iontových krystalů, složených vždy z různých atomů.
• Charakter - izolant (NaCl, MgO, KBr)
• Příklad: NaCl - chlorid sodný (izolant)
vazba kovalentní vzniká při reakci prvků typu nekov/nekov
B. Vazba kovalentní
• Elektronové konfigurace nejbližšího vzácného plynu se dosáhne společným sdílením elektronového páru.
• Formální zápis: elektron - tečka, dvojice elektronů - čárka
• Příklad: krystal diamantu (izolant)
K čisté kovalentní vazbě dochází pouze u atomů se stejnou elektronegativitou, tj. stejných prvků.
Kontrolní otázky:
1) V čem spočívají zásadní rozdíly mezi krystalickou a amorfní látkou? Jak probíhá proces tuhnutí krystalické a amorfní látky?
Stavy látek v tuhém skupenství
krystalický stav
pravidelné uspořádání částic v prostoru
hlavní znaky krystalů
- pravidelný geometrický tvar
- anizotropie vlastností
- bod tavení
amorfní stav
- nepravidelné uspořádání částic v prostoru
naprosto nepravidelné uspořádání částic (podchlazená kapalina, kapalina s nekonečnou viskozitou)
- izotropie vlastností
schopnost přecházet z tuhého do kapalného skupenství bez přesně určené teploty tání
2) V čem spočívá rozdíl mezi monokrystalem a látkou polykrystalickou?
monokrystal
- krystalografický jedinec, v celém objemu shodná krystalová mříž
látka polykrystalická
- skládá se z řady krystalů, (krystality, krystalová zrna), která mají vzájemně zcela náhodně orientovanou krystalovou mříž
3) Uveďte možné klasifikace krystalických látek.
Tabulka 1.4 Klasifikace krystalů podle chemické vazby krystaly
vazba
stavební prvky
iontové
iontová
ionty
atomové
kovalentní
atomy
kovové
kovová
kationty
molekulové
van der Waalsova
molekuly
4) Definujte pojmy krystalová mřížka, elementární buňka, mřížkový parametr.
Pravidelně se opakující trojrozměrné struktury jsou krystalová mřížka. Stavební jednotky (elementární buňky) krystalové struktury. Elementární buňka je krychle o hraně velikosti a0; tato délka se nazývá
mřížkový parametr
5) Uveďte přehled krystalografických soustav a typy modifikací krystalové mříže.
6) Definujte pojem Millerovy indexy.
Millerovy indexy
Dělí-li série rovnoběžných mřížkových rovin délky hran a, b a elementární krystalové buňky na h, k, l dílů, kde h, k a l jsou celá čísla, potom souhrn čísel (h k l) se nazývá Millerovými indexy příslušné série rovin. Je-li série rovin s některým ze směrů hran a, b, c rovnoběžná, je příslušný Millerův index nulový.
7) Schématicky nakreslete roviny krychlové mřížky charakterizované Millerovými indexy (101), (111).
8) Uveďte základní klasifikaci poruch krystalové mříže.
Klasifikace poruch krystalů
• bodové poruchy -poruchy s rozměrem řádově rovným vzdálenosti atomů
• čarové poruchy
poruchy v krystalu jsou uloženy podél spojitých čar
• klasifikace podle druhu čáry
hranové dislokace
šroubové dislokace
• plošné poruchy
poruchy v krystalu jsou uloženy podle jistých ploch
9) Vyjádřete vliv teploty na koncentraci bodových poruch krystalové mříže.
N ... koncentrace uzlových bodů krystalové mříže (m-3)
Wv ... energie nutná pro vznik vakance (J, eV)
(příklad: hliník 0,76 eV)
Se vzrůstající teplotou roste i koncentrace.
Kontrolní otázky:
1) Naznačte graficky způsob odvození pásového modelu vodivosti tuhých látek.
Pásový model - grafické vyjádření dovolených hladin energie pro jeden směr, tj. uzlovou přímku v krystalové mříži.
2) Na základě pásového modelu vodivosti proveďte srovnání vodivých materiálů s polovodiči a izolanty.
Kontrolní otázky:
1) Jak se dělí vodivé a odporové materiály z hlediska použití v elektrotechnice? Které krystalové mřížky se u těchto materiálů vyskytují?
Klasifikace kovů z hlediska použití v elektrotechnice
• elektrovodné kovy
• odporové materiály
• materiály na pájky
• materiály na doteky
• materiály na termočlánky
• materiály na tavné pojistky
• kovy pro vakuovou techniku
• materiály na ohybové dvojkovy
Struktura kovů
Ve většině případů se vyskytuje některá ze struktur:
• prostorově centrovaná krychlová mřížka
• plošně centrovaná krychlová mřížka
• hexagonální mřížka s nejtěsnějším uspořádáním
2) Uveďte charakteristické vlastnosti kovů vzhledem k elektrické vodivosti.
Elektrická vodivost kovů
Modelové uspořádání
Klasická představa (Drude, Lorentz)
• krystalová mřížka s kladnými ionty v uzlových bodech
• elektronový plyn zaplňující krystalovou mřížku
Elektrickou vodivost ovlivňuje
• počet volných elektronů
valenční elektrony
• rozdělení rychlostí (energií) elektronů
Fermiho rozdělovací funkce
3) Uveďte důkazy elektronové vodivosti kovů.
Důkazy elektronové vodivosti kovů
• není pozorován přenos látky
• jev termoemise
• jev magnetorezistence
• Tolmanův pokus (rotující smyčka kovového vodiče)
Poznámka: Hallův jev: Prochází-li proud vodičem v magnetickém poli, lze zjistit napětí ve směru kolmém na magnetické i elektrické siločáry.
4) Vyjádřete matematicky i graficky teplotní závislost rezistivity kovů v rozsahu běžných provozních teplot. Znázorněte vliv koncentrace nečistot a příměsí na rezistivitu kovů.
5) Definujte pojem supravodivost.
Supravodivost
jev, při němž rezistivita některých kovových materiálů klesá v teplotní oblasti absolutní nuly prudce na neměřitelnou hodnotu
předpokládaná rezistivita je řádově 10-12 Ωm
chladicí médium: He (bod varu -268,93 °C)
Kammerling Onnes (1911) Hg: 4,12 K
6) Charakterizujte supravodivé materiály; uveďte příklady supravodivých materiálů.
Supravodivé materiály
• čisté kovy: Pb (7,26 K), Zn (0,79 K), Sn (3,69 K), Al (1,14 K), Cd (0,52 K),
Hg (4,12 K), Nb (9,25 K), V (5,4 K)
• slitiny kovů: Pb-Bi, Nb-Sn (tvárná), Nb-Zr
• intermetalické sloučeniny:
Nb3Al, Nb3Sn (křehká, 18 K), V3Ga, V3Si, V3Sn
7) Graficky i matematicky vyjádřete vztah mezi teplotou a intenzitou magnetického pole u supravodičů.
8) Vysvětlete pojem kontaktní potenciál. Uveďte vztah pro výpočet dotykového a termoelektrického napětí mezi dvojicí kovů.
Termoelektrické napětí:
9) Vysvětlete vznik termoelektrické napětí, uveďte vztah pro výpočet termoelektrického napětí.
Kontrolní otázky:
1) Definujte požadavky na elektrovodné materiály.
Elektrovodné kovy -Základní požadavky
• malá rezistivita
• výhodná zpracovatelnost
• postačující odolnost proti korozi
• dobré mechanické vlastnosti
• lehkost spojování a pájení
• dostupnost
• nízká cena
Uveďte příklady materiálů, proveďte srovnání materiálů.
Relativní vodivost
Ag Cu Al Zn
106 100 62 31
Základní elektrovodné kovy
• měď a slitiny mědi
• hliník a slitiny hliníku
2) Charakterizujte měď, uveďte její vlastnosti a použití v elektrotechnice. Uveďte známé slitiny mědi, jejich složení a použití.
Měď
• mezinárodní standard mědi, tzv. vzorně vyžíhaná měď
• ρ = 1/58 = 0,0172 Ω mm2 m-1 při 20 °C
• nečistoty výrazně ovlivňující konduktivitu: Fe, Si, P, O2 (ve formě Cu2O).
• vodíková nemoc mědi Cu2O + H2 → 2 Cu + H2O
Použití mědi
• vodiče, dráty, šňůry, pásy, troleje, lamely, anody, plášťový drát, plošné spoje
• plošné spoje: jednostranné či oboustranné plátování mědí
Poznámka:
• Techniky nanášení povrchových vrstev:
fotomechanický přenos
sítotkaninovy tisk
offset
• Leptací prostředek – chlorid železitý
3) Které příměsi podstatně ovlivňují elektrickou vodivost mědi?
• nečistoty výrazně ovlivňující konduktivitu: Fe, Si, P, O2 (ve formě Cu2O)
3a)Co vyjadřuje výraz „vodíková nemoc mědi“?
vodíková nemoc mědi Cu2O + H2 → 2 Cu + H2O
Při žíhání v atmosféře obsahující vodík nebo uhlovodíky, je nebezpečí vzniku vodíkové nemoci, která způsobuje trhliny při tváření i svařování.
Vodikova nemoc mědi – žihanim mědi s obsahem kyslíku nad cca 400°C v atmosféře obsahující vodík nebo uhlovodíky, dochází k difúzi atomů vodíku do mědi. Vznikající vodní para není v mědi rozpustná ani schopna difůze a svým velkym tlakem vyvolava vznik povrchovych trhlinek po rozhrani krystalů, ktere vedou při
dalšim mechanickem zpracovani nebo při namahani za použivani k hrubym prasklinam. Vodikova nemoc se projevuje při svařovani autogenem, proto se musí pro tyto učely použivat měď bez obsahu kysliku. Rovněž je kyslik na škodu, ma-li se měď velmi intenzivně tvařet za studena, např. lisovani tenkostěnnych trubek razem, hluboke taženi.
3b) Co se rozumí pod pojmem „mezinárodní standard mědi“?
mezinárodní standard mědi, tzv. vzorně vyžíhaná měď
• ρ = 1/58 = 0,0172 Ω mm2 m-1 při 20 °C
4) Charakterizujte hliník, uveďte jeho vlastnosti, slitiny a použití.
Hliník
• oxidace na vzduchu
• eloxování: anodická oxidace hliníku.
• nebezpečí elektrolytické koroze Al při styku s jinými kovy za přítomnosti elektrolytu
Použití hliníku
• vodiče na venkovní sítě a rozvody, vinutí, kabely, odlitky
• otočné kondenzátory, elektrolytické kondenzátory
Slitiny hliníku
• elektrovodné slitiny (nízkolegované) – Aldrey, Condal
• konstrukční materiály (slitiny Al-Cu-Mg) – Dural
5) Porovnejte vlastnosti mědi a hliníku z hlediska jejich použití v elektrotechnice.
Viz výše… Hliník je levnější, ale na dráty se moc nehodí, nedá se pájet a ve svorkovnici teče
6) Jaké jsou základní druhy slitin niklu používané v elektrotechnice?
slitiny niklu
slitiny Ni-Cu odporové materiály (konstantan, nikelin)
slitiny Ni-Cu-Zn alpaka, argentan, nové stříbro
slitiny Ni-Cr odporové materiály, chromel (termočlánky)
slitiny Ni-Fe ohybové dvojkovy,plášťový drát
invar, superinvar, kovar (fernico), permalloye
slitiny Ni-Al alumel (termočlánky), magneticky tvrdé slitiny Alni, Alnico
7) Jak se získává wolfram pro elektrotechniku, jaké je zde jeho použití?
Wolfram
Prášková metalurgie
• příprava kyseliny wolframové z rud (wolframit, scheelit)
• dehydratace (vznik WO3)
• redukce (atmosféra H2, 700 až 800 °C … W prášek)
• lisování W prášku (200 MPa)
• předběžné slinování (atmosféra H2, 900 až 1 300 °C)
• slinování (vakuum, cca 3 000 °C průchodem elektrického proudu)
Použití
• doteky, žhavicí vlákna, elektronky, rentgenky, výbojky, stabilizátory
Kontrolní otázky:
1) Uveďte základní požadavky na odporové materiály, příklady materiálů a jejich použití.
Základní požadavky na odporové materiály
• velká rezistivita
• malý teplotní součinitel rezistivity
• malý teplotní součinitel délkové roztažnosti
• dostatečná mechanická pevnost při vyšších pracovních teplotách
• stálost vlastností po dobu života
• dobré technologické vlastnosti
• nízká cena
Klasifikace z hlediska složení
• odporové slitiny mědi manganan, konstantan, nikelin
• slitiny Cr-Ni-Fe Chromnikl, Nichrom, Cekas, Nikrothal, Feronichrom, Pyrotherm
rezistivita v rozmezí 0,85 až 1,1 Ω mm2 m-1
• slitiny Fe-Cr-Al Fechral, Chromel, Kanthal, Megapyr
rezistivita v rozmezí 1,25 až 1,45 Ω mm2 m-1
tvrdší, křehčí, méně tažné, na povrchu vrstva Al2O3
• ostatní kovové odporové materiály
Mo (do 2 200 °C), W ( do 2 300 °C) (inertní atmosféra)
slitiny Ag
slitiny Au-Cr (přesné rezistory, odporové normály)
Poznámka:
• nekovové odporové materiály
silitové rezistory (SiC)
uhlíkové rezistory (hmotové, vrstvové)
Použití odporových materiálů
odporové materiály pro měřicí přístroje a odporové normály
odporové materiály na rezistory různých typů (regulační, spouštěcí, zatěžovací)
odporové materiály pro elektrotepelná zařízení
Kontrolní otázky:
1) Uveďte klasifikaci pájek z hlediska teploty tavení.
Klasifikace pájek z hlediska teploty tavení
• pájky s extrémně nízkým bodem tavení (do 170 °C)
složení: Sn, Pb, Bi, Cd
Woodův kov (61 °C, tepelné pojistky)
Lipowitzův kov, Roseovy slitiny
• pájky měkké (teplota tavení v rozmezí 170 – 500 °C)
složení: Sn, Pb, slitiny s Pb, Cd, Zn, Al
eutektická pájka Sn63Pb, teplota tavení 183 °C
• pájky tvrdé (teplota tavení vyšší než 500 °C)
pájky stříbrné a mosazné
2) Jak se klasifikují pájecí prostředky?
Klasifikace pájecích prostředků
• aktivní (kyselinové) pájecí prostředky
sloučeniny obsahující Cl a F
• neaktivní (bezkyselinové) pájecí prostředky
kalafuna
• aktivizované pájecí prostředky
• neaktivní s přídavkem aktivizátoru
teplem se rozkládá a poskytuje nepatrné množství kyselin
Co je účelem jejich použití?
Pájecí prostředky
• rozpouštějí a odstraňují oxidy a nečistoty z povrchu pájených kovů
• v průběhu pájení ochraňují povrch kovu a pájky od oxidace
• zmenšují povrchové napětí roztavené pájky
• zlepšují roztékatelnost pájky a smáčivost spojovaných povrchů
3) Uveďte základní požadavky na materiály na kontakty (doteky), příklady materiálů a jejich použití.
Materiály na doteky
Základní požadavky
• dobrá elektrická a tepelná vodivost
• malý přechodový odpor
• odolnost proti oxidaci
• odolnost vůči erozi působením elektrického proudu
• velká tvrdost
• neproměnnost přechodového odporu při malých proudech a napětích
4) Uveďte hlavní druhy termočlánkových dvojic s údaji o maximální teplotě použití.
Tabulka 2.13 Přehled nejužívanějších termočlánkových dvojic termoelektrický článek
rozsah použití
Název
označení
měď – konstantan
Cu –Ko
-200 °C až + 400 °C
krátkodobě do 600 °C
želez
Vloženo: 19.12.2009
Velikost: 4,87 MB
Komentáře
Tento materiál neobsahuje žádné komentáře.
Mohlo by tě zajímat:
Skupina předmětu BMTD - Materiály a technická dokumentace
Reference vyučujících předmětu BMTD - Materiály a technická dokumentace
Podobné materiály
- BKSY - Komunikační systémy - bksy_zkouska_kapitoly
- BKSY - Komunikační systémy - bksy_zkouska_mega
- BAEO - Analogové elektronické obvody - zkouska_11.1.2006_reseni
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška pondělí 04.12.2006, 07.00
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška pondělí 04.12.2006, 11.00
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška pondělí 04.12.2006, 13.00
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška pondělí 4.12.2006, 13.00 vyprac
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška pondělí 5.12.2005, 13.00
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška pondělí 5.12.2005, 16.00
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška pondělí 5.12.2005, 18.00
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška pondělí 6.12.2004, 14.35
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška úterý 7.12.2004, 10.55
- BASS - Analýza signálů a soustav - Zkouška úterý 7.12.2004, 11.00
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto1
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto10
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto11
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto2
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto3
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto4
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto5
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto6
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto7
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto8
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - zkouška foto9
- BFY2 - Fyzika 2 - Semestrální zkouška A řešení
- BFY2 - Fyzika 2 - Semestrální zkouška B řešení
- BFY2 - Fyzika 2 - Zkouška ABC
- BICT - Impulzová a číslicová technika - zkouška_24_5_2005
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - zkouška řešení 1
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - zkouška řešení 2
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - zkouška řešení 3
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - zkouška řešení 4
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - zkouška řešení 5
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - zkouška řešení 6
- BLDT - Lékařská diagnostická technika - zkouska
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška - 22.1.2007 002
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška - 22.1.2007 003
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška - 22.1.2007 004
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška - 22.1.2007 005
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouska
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 06A vzor
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 06B vzor
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 06E vzor
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 06F vzor
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 06Jvzor
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 06Kvzor
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 06Nvzor
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 06Pvzor
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška vzor op BMA1 05B
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška vzor op BMA1 05D
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška zadání 13
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška zadání 21
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška zadání 23
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška zadání 24
- BMA1 - Matematika 1 - Závěrečná zkouška odpolední(výsledky)
- BMA1 - Matematika 1 - Závěrečná zkouška odpolední
- BMA2 - Matematika 2 - - Zkouska-rozvolneni B
- BMA2 - Matematika 2 - Zkouška zadání 21
- BMA2 - Matematika 2 - Zkouška zadání 22
- BMA2 - Matematika 2 - Zkouška zadání 23
- BMA2 - Matematika 2 - Zkouška zadání 24
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 3
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 4
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 5
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 6
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška7
- BMA3 - Matematika 3 - Zapletal řešená zkouška 06
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouska 01skupinaC
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouska 01skupinaA
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouska 01skupinaB
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 01 skupinaD
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 1
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 2
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška řešení 02A
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška řešení 02B
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška řešení 02C
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška řešení 02D
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Zkouška_1
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Zkouška_2
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Zkouška_3
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Zkouška_4
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - ZkouškaOtazkyBPTS
- BSHE - Studiová a hudební elektronika - otazky zkouska
- BSHE - Studiová a hudební elektronika - zkouška
- BSIS - Signály a soustavy - zkouška1
- BSIS - Signály a soustavy - zkouška2
- BSIS - Signály a soustavy - zkouška3
- BSIS - Signály a soustavy - zkouška4
- BUMI - Úvod do medicínské informatiky - zkouska3
- BUMI - Úvod do medicínské informatiky - zkouška_14_1_08
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 3
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouska 1.termin
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 1
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 10
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 13
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 14
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 15
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 16
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 2
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 4
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 5
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 6
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 7
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 8
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška 9
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška řeš..
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška řeš.
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška11
- BVPM - Vybrané partie z matematiky - Zkouška12
- MMUT - Multitaktní systémy - zkouska.MMZS.1termin.09.1.06.cast
- MMUT - Multitaktní systémy - zkouska.MMZS.1termin.09.1.06
- MMUT - Multitaktní systémy - zkouska.MMZS.2termin.16.1.06
- MMUT - Multitaktní systémy - zkouska.MMZS.3termin.23.1.06
- MKVE - Kvantová a laserová elektronika - zkouska_temata
- BCZS - Číslicové zpracování signálů - Zkouška 2009 -1.termín
- BMA2 - Matematika 2 - Zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - Zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMA2 - Matematika 2 - zkouška
- BMPS - Modelování a počítačová simulace - Zkouška
- BMPS - Modelování a počítačová simulace - Zkouška
- BMPS - Modelování a počítačová simulace - Zkouška
- BMPS - Modelování a počítačová simulace - Zkouška
- BMPS - Modelování a počítačová simulace - Zkouška
- BMPS - Modelování a počítačová simulace - Zkouška
- BMPS - Modelování a počítačová simulace - Zkouška
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Zkouška
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Zkouška
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Zkouška
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Zkouška
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Zkouška
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Zkouška
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Zkouška
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Zkouška
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Zkouška
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Zkouška
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Zkouška
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Zkouška
- BAEY - Analogové elektronické obvody - Zkouška
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška
- BESO - Elektronické součástky - Zkouška
- BESO - Elektronické součástky - Zkouška
- BESO - Elektronické součástky - Zkouška
- BESO - Elektronické součástky - Zkouška
- BESO - Elektronické součástky - Zkouška
- BESO - Elektronické součástky - Zkouška
- BESO - Elektronické součástky - Zkouška
- BESO - Elektronické součástky - zkouška
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - Zkouška
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - Zkouška
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - Zkouška
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - Zkouška
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - Zkouška
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - Zkouška
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - Zkouška
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - Zkouška
- BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví - Diagnostika a zkušebnictví - zkouška x
- BDOM - Digitální obvody a mikroprocesory - Zkouška různá zadání
- BDOM - Digitální obvody a mikroprocesory - Zkouška
- BESO - Elektronické součástky - SEmestrální zkouška A, náhradní termín a opravný termín
- BESO - Elektronické součástky - Semestrální zkouška B 2007
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Zkouška 07 Vávra a Blažek
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Zkouška přístroje
- BVPA - Vybrané partie z matematiky - Semestrální zkouška květen05
- BMA3 - Matematika 3 - Staré materiály- přednášky, sbírka, zkouška
- BESO - Elektronické součástky - Zkouška 2006
- BESO - Elektronické součástky - zkouška 2008
- BESO - Elektronické součástky - zkouška 2008 2
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - Zkouška 12-11-2003
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška BMA1 datum 4-1-2010 FEKT VUT
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - BEL1 závěrečná zkouška 8-1-2010 VUT FEKT skupiny A-B.
- BMA1 - Matematika 1 - zkouska
- BMA1 - Matematika 1 - bma1-zkouska-27-1-2010 vut fekt
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - Zkouska bel1 opravna 27-1-2010 vut fekt
- BMA2 - Matematika 2 - BMA2 zkouška květen 2010 řádný termín
- BFY2 - Fyzika 2 - BFY2 zkouška AB 2010 řádný termín
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - BEL2 semestrální zkouška 2010 řádný termín
- BESO - Elektronické součástky - BESO zkouška 2010
- BMA2 - Matematika 2 - BMA2 zkouška první opravný termín 2010
- BFY1 - Fyzika 1 - BFY1 zkouška 12-2009
- BMA3 - Matematika 3 - bma3_zkouska_tahak
- BNEZ - Napájení elektronických zařízení - BNEZ 2010 zkouška předtermín
- BSIS - Signály a soustavy - 2004 BSIS zkouška a řešení
- BMVA - Měření v elektrotechnice - zkouška BMVA 3-1-2011 řešení, řádný termín
- BMA1 - Matematika 1 - BMA1 zkouška 3-1-2011 řešení
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška z BMA1 - řádný termín 3.1.2011
- BAEO - Analogové elektronické obvody - NEW BAEO 11-1-2011 zkouška
- BKOM - Komunikační technologie - zkouška
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Semestralni zkouska z vyrobnich procesu, leden 2011
- BMA3 - Matematika 3 - Semestralni zkouska BMA3 2010/2011 (1. a 2. termin)
- AUIN - Umělá inteligence v medicíně - Zkouška 21.1.2010
- AUIN - Umělá inteligence v medicíně - Zkouška z 28.1.2010
- AUIN - Umělá inteligence v medicíně - Zkouška z 6.1.2011
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - BKEZ zkouška asi 2010.zip
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - BEL1 zkouška 26-1-2011.zip
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - BKEZ zkouška 2011-4
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - BEVA 2011 zkouška z 25 května.zip
- BMA3 - Matematika 3 - 2011 zkouška první termín
- BMA3 - Matematika 3 - 2012 zkouška první termín
- BASS - Analýza signálů a soustav - 1. opravná zkouška BASS (2010/2011)
- BAEO - Analogové elektronické obvody - BAEO Semestrální Zkouška 2012
- BVEL - Výkonová elektronika - BVEL 13-1- 2012 zkouška zadání
- BHWS - Hardware počítačových sítí - Zkouška z termínu roku 2011 a 2012
- BVEL - Výkonová elektronika - zkouška
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - BEL1 zkouška 12-2011 a 1-2012
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - BCZA zkouška zadání 19-5-2011 v pdf
- BICT - Impulzová a číslicová technika - Závěrečná zkouška 1. termín 9. 5. 2012
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 2012-13 první termín
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 2012-13 předtermín
- BMA3 - Matematika 3 - BMA3 Zkouška 2012-13 předtermín
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - BEL1 Zkouška 2012-13 předtermín
- AMA3 - Matematika 3 - Zkouška předtermín 2012/2013
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 2012-13 1.termín
- AMA3 - Matematika 3 - Zkouška termín 2.1. 2012/2013
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 2012-13 druhý termín
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - BEL1 Zkouška 2012-13 první termín
- BMA3 - Matematika 3 - Zkouška 2012-13 2.termín
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - BEL1 Zkouška 2012-13 druhý termín
- BMA1 - Matematika 1 - Zkouška 2012-13 třetí termín
- BELA - Elektroakustika - Zkouška 2013 - vypracované
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - Zkouška 2013
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - BCZA zkouška zadání 14-5-2013
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - BCZA zkouška zadání 24-5-2013
- BICT - Impulzová a číslicová technika - Zkouška 2013 - 1. termín
- BVFT - Vysokofrekvenční Technika - Zkouška - teoretické otázky 2014
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - BEL1 zkouška _3.2.2014_vysledky_A
- BEL1 - Elektrotechnika 1 - BEL1 zkouška _3.2.2014_vysledky_B
- MDRE - Diferenciální rovnice a jejich použití v elektrotechnice. - MDRE 2014 zkouska B
- MEFE - English for Life - MEFE zkouška 2014 zimní
- MTEO - Teorie elektronických obvodů - MTEO zkouška 2015 leden
- MDRE - Diferenciální rovnice a jejich použití v elektrotechnice. - Zkouška 5.1.2015
- MTEO - Teorie elektronických obvodů - MTEO zkouška 2015 leden dalsi termin
- MTEO - Teorie elektronických obvodů - MTEO zkouška 2015 leden treti termin
- BMA3 - Matematika 3 - zkouška 5.1.2015
- BMA3 - Matematika 3 - zkouška 5.1.2015 (pozdní skupina)
- MDRE - Diferenciální rovnice a jejich použití v elektrotechnice. - Zkouška MDRE 12.1.2015
- MSMK - Systémy mobilních komunikací - MSMK zkouska leden 2014 FEKT
- MSMK - Systémy mobilních komunikací - MSMK zkouska leden 2014 FEKT pdf
- MTEO - Teorie elektronických obvodů - MTEO Zkouška ctvrty termín 2015
- MTRK - Teorie rádiové komunikace - MTRK zkouška leden 2015
- MPKS - Počítačové a komunikační sítě - MPKS zkouška 5 - 2015
- BESO - Elektronické součástky - Zkouška 25.5.2015
- BCIF - Číslicové filtry - Zkouška 2015
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - BEL2 ukazkova zkouska 2015
- MPKS - Počítačové a komunikační sítě - MPKS zkouška 1. termín 2016
- MSDS - Směrové a družicové spoje - MSDS zkouška
- MPKS - Počítačové a komunikační sítě - Zkouška 3. termín 2017
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Vypracované otázky ke zkušce z materiálů BMTD
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Vypracované otázky ke zkušce z materiálů BMTD - upravený formát, drobně přehlednější
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Vypracované otázky ke zkušce z materiálů BMTD - upravený formát, drobně přehlednější - PDF
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Souhr všech našlých materiálů
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - otazky k testu z materiálů
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Celkové prednašky z BMTD1 - část Technická dokumentace
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Celkové přednašky z BMTD1 - část Technická dokumentace
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zpracované kontrolní otázky a příklady z BMTD 2014
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - BMTD - vzorce+priklady
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - A4 s razítkem FEKT
- XPOM - Podnikatelské minimum - XPOM 2005-2010 vypracované zkoušky Fekt VUT
- BVMT - Vysokofrekvenční a mikrovlnná technika - BVMT fekt malá písemka prosinec 2011
- BMPT - Mikroprocesorová technika - BMPT 2011 vypracovaná cvičení FEKT VUT
- BVFT - Vysokofrekvenční Technika - BVFT nova skriptum FEKT
- MDRE - Diferenciální rovnice a jejich použití v elektrotechnice. - pdf verze MDRE legalni tahak 2014 VUT FEKT.zip
Copyright 2023 unium.cz. Abychom mohli web rozvíjet a dále vylepšovat podle preferencí uživatelů, shromažďujeme statistiky o návštěvnosti, a to pomocí Google Analytics a Netmonitor. Tyto systémy pro unium.cz zaznamenávají, které stránky uživatel na webové stránce navštívil, odkud se na stránku dostal, kam z ní odešel, jaké používá zařízení, operační systém či prohlížeč, či jaký má preferenční jazyk. Statistiky jsou anonymní, takže unium.cz nezná identitu návštěvníka a spravuje cookies tak, že neumožňuje identifikovat konkrétní osoby. Používáním webu vyjadřujete souhlas použitím cookies a následujících služeb: