- Stahuj zápisky z přednášek a ostatní studijní materiály
- Zapisuj si jen kvalitní vyučující (obsáhlá databáze referencí)
- Nastav si své předměty a buď stále v obraze
- Zapoj se svojí aktivitou do soutěže o ceny
- Založ si svůj profil, aby tě tví spolužáci mohli najít
- Najdi své přátele podle místa kde bydlíš nebo školy kterou studuješ
- Diskutuj ve skupinách o tématech, které tě zajímají
Studijní materiály
Hromadně přidat materiály
Vypracované otázky ke zkušce z materiálů BMTD - upravený formát, drobně přehlednější
BMTD - Materiály a technická dokumentace
Hodnocení materiálu:
Popisek: Upraveno pro tisk, drobně přehlednější.
Zjednodušená ukázka:
Stáhnout celý tento materiálZkouška z materiálů – BMTD fekt vut
Kontrolní otázky:
1) Vyjděte ze vztahů mezi kvantovými čísly a sestavte do tabulky všechny možné kvantové stavy odpovídající hlavnímu kvantovému číslu n = 4.
n=4, l={0,1,2,3}, m=0, ±1, ±2, ±3, ±3 ; s=±1/2
2) Na základě Pauliho principu výlučnosti a pravidla maximální multiplicity určete elektronovou konfiguraci železa (protonové číslo 26) a niklu (protonové číslo 28).
Železo Fe: 1s22s22p63s23p64s23d6 Nikl Ni: 1s22s22p63s23p64s23d8
3) Definujte pojmy ionizační energie a elektronegativita prvku.
Ionizační energie
práce nutná na odtržení nejvolněji vázaného elektronu od atomu, resp. Iontu
Elektronegativita
míra síly, kterou atom váže své valenční elektrony; je definována jako afinita atomu obsaženého ve stabilní molekule k elektronové dvojici, která tvoří kovalentní a iontovou vazbu
Kontrolní otázky:
1) Uveďte přehled chemických a fyzikálních vazeb.
Chemické vazby
1. vazba iontová (heteropolární, elektrovalentní)
2. vazba kovalentní (homopolární, atomová)
3. vazba kovová
Fyzikální vazby - mezimolekulární vazby (vazby sekundární, nevalentní, van der Waalsovy)
• Založeny na elektrostatických silách působících mezi částmi molekul (molekula navenek elektricky neutrální)
• Typy:
a) vazba mezimolekulární
b) vazba prostřednictvím indukovaných dipólů
c) vazba vodíkovým můstkem
u sloučenin, kde je atom vodíku
2) Na praktických příkladech naznačte vznik iontové a kovalentní vazby.
vazba iontová vzniká při reakci prvků typu kov/nekov
A.Vazba iontová
• Vazba meziatomární povahy, vedoucí ke vzniku iontových krystalů, složených vždy z různých atomů.
• Charakter - izolant (NaCl, MgO, KBr)
• Příklad: NaCl - chlorid sodný (izolant)
vazba kovalentní vzniká při reakci prvků typu nekov/nekov
B. Vazba kovalentní
• Elektronové konfigurace nejbližšího vzácného plynu se dosáhne společným sdílením elektronového páru.
• Formální zápis: elektron - tečka, dvojice elektronů - čárka
• Příklad: krystal diamantu (izolant)
K čisté kovalentní vazbě dochází pouze u atomů se stejnou elektronegativitou, tj. stejných prvků.
Kontrolní otázky:
1) V čem spočívají zásadní rozdíly mezi krystalickou a amorfní látkou? Jak probíhá proces tuhnutí krystalické a amorfní látky?
Stavy látek v tuhém skupenství
krystalický stav
pravidelné uspořádání částic v prostoru
hlavní znaky krystalů
- pravidelný geometrický tvar
- anizotropie vlastností
- bod tavení
amorfní stav
- nepravidelné uspořádání částic v prostoru
naprosto nepravidelné uspořádání částic (podchlazená kapalina, kapalina s nekonečnou viskozitou)
- izotropie vlastností
schopnost přecházet z tuhého do kapalného skupenství bez přesně určené teploty tání
2) V čem spočívá rozdíl mezi monokrystalem a látkou polykrystalickou?
monokrystal
- krystalografický jedinec, v celém objemu shodná krystalová mříž
látka polykrystalická
- skládá se z řady krystalů, (krystality, krystalová zrna), která mají vzájemně zcela náhodně orientovanou krystalovou mříž
3) Uveďte možné klasifikace krystalických látek.
Tabulka 1.4 Klasifikace krystalů podle chemické vazby krystaly
vazba
stavební prvky
iontové
iontová
ionty
atomové
kovalentní
atomy
kovové
kovová
kationty
molekulové
van der Waalsova
molekuly
4) Definujte pojmy krystalová mřížka, elementární buňka, mřížkový parametr.
Pravidelně se opakující trojrozměrné struktury jsou krystalová mřížka. Stavební jednotky (elementární buňky) krystalové struktury. Elementární buňka je krychle o hraně velikosti a0; tato délka se nazývá
mřížkový parametr
5) Definujte pojem Millerovy indexy.
Millerovy indexy
Dělí-li série rovnoběžných mřížkových rovin délky hran a, b a elementární krystalové buňky na h, k, l dílů, kde h, k a l jsou celá čísla, potom souhrn čísel (h k l) se nazývá Millerovými indexy příslušné série rovin. Je-li série rovin s některým ze směrů hran a, b, c rovnoběžná, je příslušný Millerův index nulový.
6) Schématicky nakreslete roviny krychlové mřížky charakterizované Millerovými indexy (101), (111).
7) Uveďte přehled krystalografických soustav a typy modifikací krystalové mříže.
8) Uveďte základní klasifikaci poruch krystalové mříže.
Klasifikace poruch krystalů
• bodové poruchy -poruchy s rozměrem řádově rovným vzdálenosti atomů
• čarové poruchy
poruchy v krystalu jsou uloženy podél spojitých čar
• klasifikace podle druhu čáry
hranové dislokace
šroubové dislokace
• plošné poruchy
poruchy v krystalu jsou uloženy podle jistých ploch
9) Vyjádřete vliv teploty na koncentraci bodových poruch krystalové mříže.
N ... koncentrace uzlových bodů krystalové mříže (m-3)
Wv ... energie nutná pro vznik vakance (J, eV)
(příklad: hliník 0,76 eV)
Se vzrůstající teplotou roste i koncentrace.
Kontrolní otázky:
1) Naznačte graficky způsob odvození pásového modelu vodivosti tuhých látek.
Pásový model - grafické vyjádření dovolených hladin energie pro jeden směr, tj. uzlovou přímku v krystalové mříži.
2) Na základě pásového modelu vodivosti proveďte srovnání vodivých materiálů s polovodiči a izolanty.
Kontrolní otázky:
1) Jak se dělí vodivé a odporové materiály z hlediska použití v elektrotechnice? Které krystalové mřížky se u těchto materiálů vyskytují?
Klasifikace kovů z hlediska použití v elektrotechnice
• elektrovodné kovy
• odporové materiály
• materiály na pájky
• materiály na doteky
• materiály na termočlánky
• materiály na tavné pojistky
• kovy pro vakuovou techniku
• materiály na ohybové dvojkovy
Struktura kovů
Ve většině případů se vyskytuje některá ze struktur:
• prostorově centrovaná krychlová mřížka
• plošně centrovaná krychlová mřížka
• hexagonální mřížka s nejtěsnějším uspořádáním
2) Uveďte charakteristické vlastnosti kovů vzhledem k elektrické vodivosti.
Elektrická vodivost kovů
Modelové uspořádání
Klasická představa (Drude, Lorentz)
• krystalová mřížka s kladnými ionty v uzlových bodech
• elektronový plyn zaplňující krystalovou mřížku
Elektrickou vodivost ovlivňuje
• počet volných elektronů
valenční elektrony
• rozdělení rychlostí (energií) elektronů
Fermiho rozdělovací funkce
3) Uveďte důkazy elektronové vodivosti kovů.
Důkazy elektronové vodivosti kovů
• není pozorován přenos látky
• jev termoemise
• jev magnetorezistence
• Tolmanův pokus (rotující smyčka kovového vodiče)
Poznámka: Hallův jev: Prochází-li proud vodičem v magnetickém poli, lze zjistit napětí ve směru kolmém na magnetické i elektrické siločáry.
4) Charakterizujte supravodivé materiály; uveďte příklady supravodivých materiálů.
Supravodivé materiály
• čisté kovy: Pb (7,26 K), Zn (0,79 K), Sn (3,69 K), Al (1,14 K), Cd (0,52 K),
Hg (4,12 K), Nb (9,25 K), V (5,4 K)
• slitiny kovů: Pb-Bi, Nb-Sn (tvárná), Nb-Zr
• intermetalické sloučeniny:
Nb3Al, Nb3Sn (křehká, 18 K), V3Ga, V3Si, V3Sn
5) Vyjádřete matematicky i graficky teplotní závislost rezistivity kovů v rozsahu běžných provozních teplot. Znázorněte vliv koncentrace nečistot a příměsí na rezistivitu kovů.
6) Definujte pojem supravodivost.
Supravodivost
jev, při němž rezistivita některých kovových materiálů klesá v teplotní oblasti absolutní nuly prudce na neměřitelnou hodnotu
předpokládaná rezistivita je řádově 10-12 Ωm
chladicí médium: He (bod varu -268,93 °C)
Kammerling Onnes (1911) Hg: 4,12 K
7) Graficky i matematicky vyjádřete vztah mezi teplotou a intenzitou magnetického pole u supravodičů.
8) Vysvětlete pojem kontaktní potenciál. Uveďte vztah pro výpočet dotykového a termoelektrického napětí mezi dvojicí kovů.
Termoelektrické napětí:
9) Vysvětlete vznik termoelektrické napětí, uveďte vztah pro výpočet termoelektrického napětí.
Kontrolní otázky:
1) Definujte požadavky na elektrovodné materiály.
Elektrovodné kovy -Základní požadavky
• malá rezistivita
• výhodná zpracovatelnost
• postačující odolnost proti korozi
• dobré mechanické vlastnosti
• lehkost spojování a pájení
• dostupnost
• nízká cena
Uveďte příklady materiálů, proveďte srovnání materiálů.
Relativní vodivost
Ag Cu Al Zn
106 100 62 31
Základní elektrovodné kovy
• měď a slitiny mědi
• hliník a slitiny hliníku
2) Charakterizujte měď, uveďte její vlastnosti a použití v elektrotechnice. Uveďte známé slitiny mědi, jejich složení a použití.
Měď
• mezinárodní standard mědi, tzv. vzorně vyžíhaná měď
• ρ = 1/58 = 0,0172 Ω mm2 m-1 při 20 °C
• nečistoty výrazně ovlivňující konduktivitu: Fe, Si, P, O2 (ve formě Cu2O).
• vodíková nemoc mědi Cu2O + H2 → 2 Cu + H2O
Použití mědi
• vodiče, dráty, šňůry, pásy, troleje, lamely, anody, plášťový drát, plošné spoje
• plošné spoje: jednostranné či oboustranné plátování mědí
Poznámka:
• Techniky nanášení povrchových vrstev:
fotomechanický přenos
sítotkaninovy tisk
offset
• Leptací prostředek – chlorid železitý
3) Které příměsi podstatně ovlivňují elektrickou vodivost mědi?
• nečistoty výrazně ovlivňující konduktivitu: Fe, Si, P, O2 (ve formě Cu2O)
3a)Co vyjadřuje výraz „vodíková nemoc mědi“?
vodíková nemoc mědi Cu2O + H2 → 2 Cu + H2O
Při žíhání v atmosféře obsahující vodík nebo uhlovodíky, je nebezpečí vzniku vodíkové nemoci, která způsobuje trhliny při tváření i svařování.
Vodikova nemoc mědi – žihanim mědi s obsahem kyslíku nad cca 400°C v atmosféře obsahující vodík nebo uhlovodíky, dochází k difúzi atomů vodíku do mědi. Vznikající vodní para není v mědi rozpustná ani schopna difůze a svým velkym tlakem vyvolava vznik povrchovych trhlinek po rozhrani krystalů, ktere vedou při
dalšim mechanickem zpracovani nebo při namahani za použivani k hrubym prasklinam. Vodikova nemoc se projevuje při svařovani autogenem, proto se musí pro tyto učely použivat měď bez obsahu kysliku. Rovněž je kyslik na škodu, ma-li se měď velmi intenzivně tvařet za studena, např. lisovani tenkostěnnych trubek razem, hluboke taženi.
3b) Co se rozumí pod pojmem „mezinárodní standard mědi“?
mezinárodní standard mědi, tzv. vzorně vyžíhaná měď
• ρ = 1/58 = 0,0172 Ω mm2 m-1 při 20 °C
4) Charakterizujte hliník, uveďte jeho vlastnosti, slitiny a použití.
Hliník
• oxidace na vzduchu
• eloxování: anodická oxidace hliníku.
• nebezpečí elektrolytické koroze Al při styku s jinými kovy za přítomnosti elektrolytu
Použití hliníku
• vodiče na venkovní sítě a rozvody, vinutí, kabely, odlitky
• otočné kondenzátory, elektrolytické kondenzátory
Slitiny hliníku
• elektrovodné slitiny (nízkolegované) – Aldrey, Condal
• konstrukční materiály (slitiny Al-Cu-Mg) – Dural
5) Porovnejte vlastnosti mědi a hliníku z hlediska jejich použití v elektrotechnice.
Viz výše… Hliník je levnější, ale na dráty se moc nehodí, nedá se pájet a ve svorkovnici teče
6) Jaké jsou základní druhy slitin niklu používané v elektrotechnice?
slitiny niklu
slitiny Ni-Cu odporové materiály (konstantan, nikelin)
slitiny Ni-Cu-Zn alpaka, argentan, nové stříbro
slitiny Ni-Cr odporové materiály, chromel (termočlánky)
slitiny Ni-Fe ohybové dvojkovy,plášťový drát
invar, superinvar, kovar (fernico), permalloye
slitiny Ni-Al alumel (termočlánky), magneticky tvrdé slitiny Alni, Alnico
7) Jak se získává wolfram pro elektrotechniku, jaké je zde jeho použití?
Wolfram
Prášková metalurgie
• příprava kyseliny wolframové z rud (wolframit, scheelit)
• dehydratace (vznik WO3)
• redukce (atmosféra H2, 700 až 800 °C … W prášek)
• lisování W prášku (200 MPa)
• předběžné slinování (atmosféra H2, 900 až 1 300 °C)
• slinování (vakuum, cca 3 000 °C průchodem elektrického proudu)
Použití
• doteky, žhavicí vlákna, elektronky, rentgenky, výbojky, stabilizátory
Kontrolní otázky:
1) Uveďte základní požadavky na odporové materiály, příklady materiálů a jejich použití.
Základní požadavky na odporové materiály
• velká rezistivita
• malý teplotní součinitel rezistivity
• malý teplotní součinitel délkové roztažnosti
• dostatečná mechanická pevnost při vyšších pracovních teplotách
• stálost vlastností po dobu života
• dobré technologické vlastnosti
• nízká cena
Klasifikace z hlediska složení
• odporové slitiny mědi manganan, konstantan, nikelin
• slitiny Cr-Ni-Fe Chromnikl, Nichrom, Cekas, Nikrothal, Feronichrom, Pyrotherm
rezistivita v rozmezí 0,85 až 1,1 Ω mm2 m-1
• slitiny Fe-Cr-Al Fechral, Chromel, Kanthal, Megapyr
rezistivita v rozmezí 1,25 až 1,45 Ω mm2 m-1
tvrdší, křehčí, méně tažné, na povrchu vrstva Al2O3
• ostatní kovové odporové materiály
Mo (do 2 200 °C), W ( do 2 300 °C) (inertní atmosféra)
slitiny Ag
slitiny Au-Cr (přesné rezistory, odporové normály)
Poznámka:
• nekovové odporové materiály
silitové rezistory (SiC)
uhlíkové rezistory (hmotové, vrstvové)
Použití odporových materiálů
odporové materiály pro měřicí přístroje a odporové normály
odporové materiály na rezistory různých typů (regulační, spouštěcí, zatěžovací)
odporové materiály pro elektrotepelná zařízení
Kontrolní otázky:
1) Uveďte klasifikaci pájek z hlediska teploty tavení.
Klasifikace pájek z hlediska teploty tavení
• pájky s extrémně nízkým bodem tavení (do 170 °C)
složení: Sn, Pb, Bi, Cd
Woodův kov (61 °C, tepelné pojistky)
Lipowitzův kov, Roseovy slitiny
• pájky měkké (teplota tavení v rozmezí 170 – 500 °C)
složení: Sn, Pb, slitiny s Pb, Cd, Zn, Al
eutektická pájka Sn63Pb, teplota tavení 183 °C
• pájky tvrdé (teplota tavení vyšší než 500 °C)
pájky stříbrné a mosazné
2) Jak se klasifikují pájecí prostředky?
Klasifikace pájecích prostředků
• aktivní (kyselinové) pájecí prostředky
sloučeniny obsahující Cl a F
• neaktivní (bezkyselinové) pájecí prostředky
kalafuna
• aktivizované pájecí prostředky
• neaktivní s přídavkem aktivizátoru
teplem se rozkládá a poskytuje nepatrné množství kyselin
Co je účelem jejich použití?
Pájecí prostředky
• rozpouštějí a odstraňují oxidy a nečistoty z povrchu pájených kovů
• v průběhu pájení ochraňují povrch kovu a pájky od oxidace
• zmenšují povrchové napětí roztavené pájky
• zlepšují roztékatelnost pájky a smáčivost spojovaných povrchů
3) Uveďte základní požadavky na materiály na kontakty (doteky), příklady materiálů a jejich použití.
Materiály na doteky
Základní požadavky
• dobrá elektrická a tepelná vodivost
• malý přechodový odpor
• odolnost proti oxidaci
• odolnost vůči erozi působením elektrického proudu
• velká tvrdost
• neproměnnost přechodového odporu při malých proudech a napětích
4) Uveďte hlavní druhy termočlánkových dvojic s údaji o maximální teplotě použití.
Tabulka 2.13 Přehled nejužívanějších termočlánkových dvojic termoelektrický článek
rozsah použití
Název
označení
měď – konstantan
Cu –Ko
-200 °C až + 400 °C
krátkodobě do 600 °C
že
Vloženo: 8.01.2010
Velikost: 4,81 MB
Komentáře
Tento materiál neobsahuje žádné komentáře.
Mohlo by tě zajímat:
Skupina předmětu BMTD - Materiály a technická dokumentace
Reference vyučujících předmětu BMTD - Materiály a technická dokumentace
Podobné materiály
- BFY2 - Fyzika 2 - Vypracované otázky 2004 A
- BFY2 - Fyzika 2 - Vypracované otázky 2004 B
- BRPV - Rádiové přijímače a vysílače - vypracovane okruhy ke zkousce
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Zadanie c vypracovane
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Zadanie d vypracovane
- BESO - Elektronické součástky - vypracované otázky
- BFSL - Finanční služby - Vypracované otázky k testu
- BESO - Elektronické součástky - Vypracované otázky
- BFY2 - Fyzika 2 - Vypracované otázky
- BESO - Elektronické součástky - vypracované otázky 2009
- BESO - Elektronické součástky - vypracované otázky
- BSPE - Spolehlivost v elektrotechnice - vypracované otázky ke zkoušce
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Vypracované otázky ke zkušce z materiálů BMTD
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Vypracované otázky ke zkušce z materiálů BMTD - upravený formát, drobně přehlednější - PDF
- BFY1 - Fyzika 1 - Vypracovane otazky na zkousku
- BREB - Řídicí elektronika - Vypracované úkoly na zkoušku BREB 2010
- BFY2 - Fyzika 2 - Vypracované otázky 2009 - Kmity
- BFY2 - Fyzika 2 - Vypracované otázky 2009 - Vlny
- BFY2 - Fyzika 2 - Vypracované otázky 2009 - Elm. Vlny
- BFY2 - Fyzika 2 - Vypracované otázky 2009 - Optika
- BFY2 - Fyzika 2 - Vypracované otázky 2009/2010 - Termodynamika
- BFY2 - Fyzika 2 - Vypracované otázky 2010 - Moderní fyzika
- BESO - Elektronické součástky - Vypracované Otázky - podtrhané otázky ze zkoušek
- BESO - Elektronické součástky - Otázky - vypracované
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Vypracované otázky
- BPRM - Přenosová média - Vypracované otázky
- BNFE - Nízkofrekvenční elektronika - Vypracované otázky do BNFE
- XPOM - Podnikatelské minimum - XPOM 2005-2010 vypracované zkoušky Fekt VUT
- BPOM - Podnikatelské minimum - BPOM vypracované zkoušky 2005 - 2010
- BMPT - Mikroprocesorová technika - BMPT-PC cviceni- vypracované odpovědi na otázky 2011
- BELA - Elektroakustika - 2. test vypracované otázky
- BELA - Elektroakustika - Vypracované otázky ke zkoušce 2013
- BELA - Elektroakustika - Zkouška 2013 - vypracované
- BELA - Elektroakustika - 1. test vypracované otázky
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - Vypracované otázky ke zkoušce
- BAEO - Analogové elektronické obvody - baeo-me-otázky
- BCA1 - CISCO akademie 1 - Odpovědi na otázky
- BELF - Elektrické filtry - statnice_otazky
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky01
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky02
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky03
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky04
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky05
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky06
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky07
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky08
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky09
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky10
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky11
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky12
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky13
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky14
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky15
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky16
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky17
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky18
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky19
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky20
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky21 22 23
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázky21 a· 26
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - tahák otázkyPřehled
- BRPV - Rádiové přijímače a vysílače - otazky
- BSHE - Studiová a hudební elektronika - otazky
- BSHE - Studiová a hudební elektronika - Otázky_k_závěrečné_zk
- BTMB - Technická mechanika - OTAZKY
- BTMB - Technická mechanika - Otázky kompletni
- BVEL - Výkonová elektronika - - otazky-nevyplnene
- BVEL - Výkonová elektronika - otazky 2008_2009
- BVEL - Výkonová elektronika - otazky2008_2009
- BVEL - Výkonová elektronika - otazkyTisk
- BVMT - Vysokofrekvenční a mikrovlnná technika - MT otazky
- BVMT - Vysokofrekvenční a mikrovlnná technika - OtazkyVMT-46
- MSMK - Systémy mobilních komunikací - otazkyMSMK
- MTEO - Teorie elektronických obvodů - kontrolni otazky
- BFY2 - Fyzika 2 - Otázky kmity, vlny
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky05
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky10
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky17
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky21
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky24
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky25
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky26
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky27
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky29
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky41
- BFY2 - Fyzika 2 - Testové Otazky45
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - otazky_2002
- BKEZ - Konstrukce elektronických zařízení - OTÁZKY
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - ZkouškaOtazkyBPTS
- BSHE - Studiová a hudební elektronika - Otazky - Pulsemestralka
- BSHE - Studiová a hudební elektronika - otazky zkouska
- BSHE - Studiová a hudební elektronika - Otázky na půlsemestrálce
- BSOS - Síťové operační systémy - 017_Otazky_BVKS_2007
- BSOS - Síťové operační systémy - 018_BVKS_otazky
- BSOS - Síťové operační systémy - BPTS_otazky
- BSOS - Síťové operační systémy - BVKS_BPTS_otazky
- BSOS - Síťové operační systémy - BVKS_otazky
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - kontrolni otazky 1-a
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - kontrolni otazky 1-b
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - kontrolni otazky 3-a
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - kontrolni otazky 3-b
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - kontrolni otazky 4
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - kontrolni otazky 5
- BEVA - Elektromagnetické vlny, antény a vedení - kontrolni otazky O2
- BCIF - Číslicové filtry - Okruh otazky
- BESO - Elektronické součástky - vyp.otazky.bip.tr
- BESO - Elektronické součástky - vyp.otazky.opto
- BESO - Elektronické součástky - vyp.otazky.polov
- BESO - Elektronické součástky - vyp.otazky.pol.diody
- BESO - Elektronické součástky - vyp.otazky.pol.prechody
- BESO - Elektronické součástky - vyp.otazky.tr.riz.el
- BESO - Elektronické součástky - vyp.otazky.tyris
- SZZ - Státnice - BEST - Státnicové otázky k předmětu BAEO
- SZZ - Státnice - BEST - Státnicové otázky BICT
- SZZ - Státnice - BEST - Státnicové otázky BVMT
- BMPS - Modelování a počítačová simulace - otázky k ústní
- BZTV - Základy televizní techniky - Otázky ke zkoušce
- BESO - Elektronické součástky - beso-otazky
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - KCZA_1_otazky
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - CZA_2_otazky
- BCZA - Číslicové zpracování a analýza signálů - CZA_2_otazky
- BRMK - Rádiové a mobilní komunikace - otazky
- BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví - Kontrolní otázky a odpovědi
- BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví - Tahák na zkoušku otázky
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Tahák- odpovědi na otázky
- BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví - Kontrolní otázky
- BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví - Otázky ze zkoušky
- BEMC - Elektromagnetická kompatibilita - Otázky ke zkoušce
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Otázky - dielektrika
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Otázky - polovodiče
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Otázky A, B
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Otázky B, B
- BESO - Elektronické součástky - Kontrolní otázky
- BESO - Elektronické součástky - Otázky a příklady
- BESO - Elektronické součástky - Otázky Boušek
- BESO - Elektronické součástky - Otázky na semestrálku
- BESO - Elektronické součástky - Otázky
- BFY2 - Fyzika 2 - Základní otázky kmity a vlny
- BFY2 - Fyzika 2 - Základní otázky z kmitů a vln
- BFY2 - Fyzika 2 - Základní otázky z moderní fyziky
- BFY2 - Fyzika 2 - Základní otázky z optiky
- BFY2 - Fyzika 2 - Základní otázky z termodynamiky
- BMVE - Měření v elektrotechnice - Otázky k písemné zkoušce
- BPSO - Pedagogická psychologie - Otázky
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Otázky 1
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Otázky 2
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Otázky Blažek
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Otázky Vávra
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Otázky
- BVNP - Vysoké napětí a elektrické přístroje - Vypraacované otázky
- BDIZ - Diagnostika a zkušebnictví - Kontrolní otázky
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 5
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 6
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 7
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 8
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 9
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 10
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 11
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 12
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 13
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 14
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře 15
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře starý
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře starý2
- BEL2 - Elektrotechnika 2 - Otázky zápočet laboratoře starý3
- BFY2 - Fyzika 2 - otázky na zkoušku 2004(asi) - kmity
- BFY2 - Fyzika 2 - otázky na zkoušku 2004(asi) - modernífyzika
- BFY2 - Fyzika 2 - otázky na zkoušku 2004(asi) - optika
- BFY2 - Fyzika 2 - otázky na zkoušku 2004(asi) - termodynamika
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice - dobré vědět
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 1
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 10
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 2
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 3
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 4
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 5
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 6
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 7
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 8
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Otázky na státnice 9
- BSHE - Studiová a hudební elektronika - Otázky ke státnicím
- BESO - Elektronické součástky - SKUTEČNÉ OTÁZKY NA BESO! v závorce uvedeno datum kdy padly
- BARS - Architektura sítí - Testové otázky pohromadě (semestrálka i půlsemka)
- BESO - Elektronické součástky - Otazky BESO aktuální!!!!
- BNEZ - Napájení elektronických zařízení - Testové otázky
- BFY1 - Fyzika 1 - Testové otázky - půlsemestrálka a semestrálka
- AANA - Základy anatomie a histologie - otázky na zkoušku
- AFYZ - Fyziologie člověka - otázky na pc zápočet
- BPRM - Přenosová média - BPRM - otázky na predtermín
- AKME - Úvod do klinické medicíny - Zkusebni_otazky
- AFY1 - Fyzika 1 - Tíhové zrychlení-otázky
- BPTS - Přístupové a transportní sítě - Hotové otázky na zápočet z laboratoří - 2011
- BZTV - Základy televizní techniky - Tahák BZTV otázky 1-33
- BZTV - Základy televizní techniky - Tahák BZTV otázky 1-33 - 2
- ABCH - Biochemie - otázky ke zkoušce
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - otazky k testu z materiálů
- BVKS - Vysokorychlostní komunikační systémy - Otázky/odpovědi na zkoušku - 2012
- APRP - Základy první pomoci - Otazky-prvni_pomoc
- RBEZ - přezkoušení z elektrotechnické kvalifikace - Otázky na test
- BVFT - Vysokofrekvenční Technika - Zkouška - teoretické otázky 2014
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zpracované kontrolní otázky a příklady z BMTD 2014
- BZTV - Základy televizní techniky - 5ti bodové otázky 2014/2015
- BPRM - Přenosová média - Otázky ke zkoušce 2014/2015
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Zkouška z materiálů BMTD FEKT
- BEMV - Elektrotechnické materiály a výrobní procesy - Souhr všech našlých materiálů
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Celkové prednašky z BMTD1 - část Technická dokumentace
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - Celkové přednašky z BMTD1 - část Technická dokumentace
- BMTD - Materiály a technická dokumentace - BMTD - vzorce+priklady
- BMA1 - Matematika 1 - Upraveny_Tahak_BMA
Copyright 2024 unium.cz